晶圆玻璃厚度测量仪将传统的工具计量方式转变为光学投影进一步提升到了依托于数位影像时代而产生的计算机屏幕测量。

晶圆表面三维测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

12寸晶圆片3d轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

晶圆高度测量仪Z轴为电动手脉精准控制（采用订制版金相测量电机， 通过调校让电机脉冲细分量最小时，Z轴移动可精细到0.5UM每格（手脉刻度），全面杜绝金相观察时高倍率下无法定准对焦面的现象发生!